OEM та EMS виробництво
Bitrek — надійне, масштабоване та економічно ефективне електронне виробництво OEM та EMS рішень.
OEM-виробництво
Ми розробляємо та виготовляємо власні електронні пристрої, контролюючи повний цикл: від інженерної підготовки до серійного виробництва, тестування та постачання готової продукції.
EMS-виробництво
Ми надаємо послуги контрактного виробництва електроніки для інших компаній: комплектування, монтаж друкованих плат, пайка, тестування, нанесення захисних матеріалів, кабельне виробництво та фінальна збірка виробів.
Надійна електроніка та збирання друкованих плат
Збирання друкованих плат, монтаж компонентів, тестування, кабельне виробництво та конвеєрна збірка готових пристроїв.
Перед запуском партії виконується технологічна підготовка:
- перевірка Gerber-файлів
- аналіз BOM та Pick&Place
- підготовка файлів для виготовлення друкованих плат
- перевірка технологічності плати
- підготовка програм для виробничого обладнання
- виготовлення оснастки та трафаретів
- підготовка технічної документації для виробництва.
Ми можемо працювати з компонентами замовника або забезпечити повну поставку електронних компонентів. Основні процеси:
- закупівля електронних компонентів
- пошук і погодження аналогів
- вхідний контроль компонентів
- комплектування партій
- підготовка компонентів до монтажу
- контроль залишків і партійності.
Виробництво підтримує різні технології монтажу:
- автоматичний SMD-монтаж
- монтаж вивідних компонентів
- змішаний монтаж
- селективна пайка
- парофазна пайка
- ручне допаювання складних елементів
- монтаж роз’ємів, клемників, кабельних з’єднань та силових компонентів.
Контроль виконується на ключових етапах виробництва. Використовуються такі методи:
- AOI-контроль
- рентген-контроль
- візуальний контроль
- контроль якості пайки
- електричні перевірки
- функціональні тести
- тестування готових плат і виробів
- перевірка перед передачею на наступний етап збірки.
Для виробів, які працюють у складних умовах, можуть застосовуватись додаткові технологічні процеси:
- нанесення клеїв
- нанесення вологозахисних лаків
- заливка компаундами
- механічне фіксування компонентів
- захист плат від вологи, пилу, вібрацій та агресивного середовища.
Окремо виконується виготовлення кабелів і джгутів для електронних пристроїв. Можливості:
- нарізання та підготовка кабелів
- обтискання контактів
- монтаж роз’ємів
- виготовлення кабельних джгутів
- маркування
- перевірка цілісності та правильності з’єднань.
Після збирання та тестування плат виконується фінальна збірка пристроїв. Процеси:
- встановлення плат у корпуси
- підключення кабелів і модулів
- монтаж механічних елементів
- фінальне тестування
- маркування
- пакування
- підготовка до відвантаження.
Чому нам довіряють бізнеси по всьому світу
Понад 20 років технологічної досконалості та надійності в контрактному виробництві електроніки
на ринку (засновано у 1993 році)
досвіду контрактного виробництва (з 2003 року)
висококваліфікованих спеціалістів
країн** доставки готової продукції (експорт по всьому світу)
Наші переваги
Ми беремося за проєкти, які не можуть виконати інші
Технологічне лідерство
Перші в Україні впровадили селективну пайку, пайку в парофазному середовищі та багато інших передових технологій. Ми постійно інвестуємо в найсучасніше обладнання (Yamaha, EBSO, Stratasys), щоб пропонувати рішення, яких немає в конкурентів.
Неперевершена якість
Автоматичний контроль нанесення паяльної пасти,
3D AOI, функціональне тестування, конформне покриття. Працюємо зі складними багатошаровими платами та високотехнологічними проєктами з найвищими вимогами до надійності.
Повний цикл та гнучкість
Від постачання компонентів і плат до складання кабельних збірок, 3D-друку, фінального складання пристроїв, пакування та доставки в будь-яку країну світу. Виготовляємо як прототипи, так і серійне виробництво.
Розрахунок вартості
Потрібно виготовити електронний виріб або зібрати партію друкованих плат?
Надішліть технічну документацію, і ми підготуємо розрахунок вартості, строків та оптимального виробничого маршруту.